Apple, Wi-Fi, Bluetooth ve hücresel irtibatları tek çatı altında toplayacak kendi çipini üretecek
Teknoloji kulislerinde yayılan yeni bir argümana nazaran Apple, aygıtlarında hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth kontaklarını güçlendirecek ve tümünü tek çatı altında toplayacak yeni bir çip üzerinde çalışıyor. Apple şu anda bu işler için kullandığı çipleri Broadcom’dan alıyor lakin 2025 prestiji ile kendi çiplerine geçmek istediği belirtiliyor.
İddialara nazaran Apple, kendi hücresel modemlerini de üretip artık Qualcomm’dan modem almaya son vermeyi planlıyor. Apple 2024 sonu ve 2025 üzere kendi modemlerine geçiş yapacak. Üç yıl içinde de tüm aygıtlarında artık kendi modemlerini kullanmaya başlayacak.
Apple bu çipleri üretime geçirirse, A serisi çip üzerinde sistem serisi üzere şeyleri esasen içeren, sayısı giderek artan özel çiplerine daha fazla ekleme yapılmış olacak. Şirket, 2019’da Intel’in akıllı telefon modem işinin “çoğunluğunu” satın aldı ve Nikkei, 2021’de Apple’ın 2023’ten itibaren kendi 5G modemini kullanmak istediğini bildirdi. Fakat Qualcomm’un son yorumları, Apple’ın en erken 2024’e kadar geçiş yapmayacağını gösteriyor.
Kombine bir hücresel, Wi-Fi ve Bluetooth çipinin bir iPhone’a ne vakit dahil edilebileceği belirli değil. Şirket içi hücresel modemin gelmesi için hala bir müddet bekleyebileceğimiz düşünülürse, daha çok yolumuz olabilir.
